2023年10月18日
レーザー切断技術は現代の製造業の基礎となっており、高精度の材料切断を可能にしています。ただし、バリや鋭いエッジなどの課題が伴うこともよくあります。これらのエッジの問題は、製品の品質、外観、安全性に影響を与える可能性があります。したがって、それらに対処することが重要です。この記事では、レーザー カットのバリ取りプロセスを詳しく説明します。これにより、滑らかで正確かつ安全なエッジを実現し、最終的に製造品質を向上させることができます。
レーザーカットのバリ取りプロセスは通常、いくつかの重要なステップで構成されます。まず、切断される材料にレーザー切断プロセスが適用され、予備的な切断エッジが形成されます。その後、バリ取りブラシ、研削盤、またはエッジ面取り装置を使用してエッジを処理します。これらの手順は、バリを取り除き、エッジを滑らかで安全にすることを目的としています。
レーザー切断では、バリ、鋭いエッジ、凹凸など、さまざまなエッジの問題が発生する可能性があります。これらの問題は、製品の品質を低下させ、外観に影響を与え、さらには安全上の問題を引き起こす可能性があります。バリ取りプロセスの目的の 1 つは、これらの一般的な問題に対処し、最終製品の受け入れ可能性を確保することです。
レーザーカットのバリ取りには、さまざまなツールや機器の使用が必要です。これらのツールには、バリ取りブラシ、研削盤、エッジ面取り装置などが含まれます。それぞれにバリを取り除き、滑らかなエッジを実現する独自の機能があります。
ここをクリックしてメッセージを残してください